江南app官方网站-意法半导体:助力新能源汽车企业把驾驶汽车变得更安全、更环保、更互联
2023-09-24



—— 专访意法半导体汽车和分立器件产物部(ADG)计谋营业拓展总监LUCA SARICA作者:李健本年来,全球新能源汽车市场延续升温,列国当局对情况庇护和削减碳排放的要求鼓励了全球的消费者采办新能源汽车。在全球新能源汽车增加的布景之下,我国也在新能源汽车范畴延续发力,截止到2023年7月3日,我国的新能源汽车汽车产量已累计达2000W辆,又迎来成长汗青的一次里程碑。我国新能源范畴成长速度之快,就算着眼在世界也其实不多见。在我国国内,新能源电动车的渗入率已跨越30%;在国际之上,我国汽车出口193.3万辆,同比增加80%,代替日本成为全球最年夜汽车出口国。就在新能源汽车进入成长的高速公路之际,我们《电子产物世界》有幸采访到了新能源汽车范畴上游的供给商之一的,来自意法半导体汽车和分立器件产物部(ADG)计谋营业拓展总监LUCA SARICA师长教师,为列位网友和读者分享意法半导体对新能源汽车范畴的不雅点,和计谋结构和将来瞻望。

意法半导体 汽车和分立器件产物部(ADG)计谋营业拓展总监LUCA SARICA

EEPW:本年第一季度意法半导体在汽车产物范畴的增加敏捷,请问ST认为是甚么缘由致使了汽车营业的快速增加呢?LUCA SARICA: “汽车电动化和智能化趋向推高车用半导体市场渗入率,同时传统的汽车系统正在提高芯片采取率,这两个身分致使汽车市场的需求强劲增加,合适曩昔几年的趋向猜测。ST的汽车电动化和智能化计谋结构喜报频传。具体来讲,在电动化方面,我们已和85家客户签下了约 130 个碳化硅项目,此中约 60% 是汽车项目。ST估计2023 年的SiC 发卖收入将到达约12亿美元,2025 年实现 20 亿美元,到 2030 年,有望实现 50 亿美元。传统汽车电子市场依然布满活力,芯片普和率也在增添。 在汽车智能化方面,SPC5汽车MCU系列仍然是我们产物组合的制胜宝贝。另外,我们最新的平安区平台解决方案和电动汽车专用MCU,和车载充电系统,也从多家汽车厂商博得定单。在汽车电子市场,客户需求依然远高在我们的产能,特别对某些产物来讲。将来几年,在市场需求加倍多样化的同时,我们新项目提速也将更好支持市场需求。在曩昔的十年中,整车芯片平均本钱提高了一倍。在汽车市场电动化和智能化年夜趋向下,这一数字最近几年来敏捷提高。跟着消费者对汽车的功能性和平安性要求提高,传统车用芯片的市场渗入率也在提高。相较在曩昔,由于汽车增添良多新功能和电动装备,不异的传统利用需要更复杂、更多的芯片。在此布景下,作为半导体垂直整合制造商(IDM),ST有能力更好地节制和优化从工艺开辟、芯片设计、制造、封装、测试到发卖和手艺撑持的全部半导体价值链。ST有本身的内部晶圆厂和封测厂,继续投资研发有竞争力的专有手艺和内部产能,为客户供给多种货源和完全的供给链。”EEPW:面临现在新能源车企愈来愈多,那末新能源车企对照传统燃油车企业,对芯片的需求有甚么分歧吗?LUCA SARICA:“现在,新的绿色低碳出行概念为很多造车新权势进入市场打开了年夜门,特别是在中国。这些市场新玩家专注在新能源汽车,以电动汽车为主。电动汽车采取功率转换系统驱动和节制机电,为动力电池充电,并在车上转换能量,这就需要在车内利用年夜量的功率芯片,利用量比曩昔多良多。另外,传统汽的燃油车以机械部件为主,此刻,愈来愈多的机械部件正在被电子部件代替。综合以上各种缘由,新能源汽车中的电子元器件数目是传统汽车的三倍之多。除这一重年夜转变以外,还另外一个更值得存眷的转变,是由新能源汽车和消费者的新出行习惯引发的转变。从简单交通东西向智能出行的改变,开启了与产物靠得住性、质量和平安性相干的各类选择。新的出行趋向和造车新权势致使汽车供给链呈现了不成逆转的转变。立异的造车新权势与一级和二级供给商、第三方、软件开辟商和半导体供给商直接互动,在汽车市场中阐扬侧重要感化。它们正在鞭策车规半导体市场增加、汽车品牌差别化,和客户的购车热忱和品牌虔诚度。新能源汽车集成的数字办事规模远远超越传统汽车。这类新型的车有点近似在带着江南app体育轮子的智妙手机,经由过程以客户为中间的方式、产物生命周期从头设计和数据驱动的体验来首创新的收入来历。跟着造车新权势进入市场,汽车制造商追求更多的价值链节制权,取得更多焦点手艺,和与包罗芯片供给商在内的手艺供给商成立更直接的营业关系。汽车制造商但愿操纵在消费市场学到的经验,并愿意与供给商合作为下一代汽车平台开辟手艺和硬件,这对他们将来可否实现产物差别化和市场成功相当主要。跟着汽车可能从私人车成长到在智能城市情况中行驶的无人驾驶车和同享汽车办事,汽车供给的办事水数目将急剧增添。ST的产物用在很多进步前辈的驾驶系统,汽车制造商可以操纵我们在平安毗连和传感器手艺方面的成功经验构建出行办事平台。我们致力在让车辆更平安、更环保、更互联;我们投资研制一种称为FD-SOI(完全耗尽型绝缘体上硅)的集成嵌入式 PCM非易掉性存储器(相变存储器)的数字手艺,今天,集成嵌入式PCM 的 FD-SOI 是制造 ST Stellar平台的的要害手艺。Stellar 是一个同一的数字平台,可知足车辆上云的全数需求,是开辟软件界说汽车 (SDV) 的根本平台。这些软件界说汽车的算力需求如果传统汽车的十倍多,利用 Stellar平台可以实现平安、及时的虚拟化,免去利用法式彼此干扰。 另外,立异的双图象存储可江南APP实现高效的软件无线更新(OTA),撑持设置装备摆设 PCM 单位布局,在更新时代将内存容量提高一倍,并显著下降待机模式的功耗。”

对现在的新能源汽车汽车来讲,进步前辈驾驶员辅助系统(ADAS)可以说是每辆车的标配,ST作为一家半导体公司,持久为ADAS市场供给着高质量的产物,对ADAS范畴天然也有着本身独到的不雅点和产物。EEPW:近几年汽车ADAS范畴十分热点,但近几年也有很多由于汽车ADAS功能所激发的交通变乱,公共对辅助驾驶的前景的评价可以说是十分一般。请问ST若何对待ADAS范畴的将来成长?LUCA SARICA:“今天,主动驾驶在特定市场和利用范畴被视为一种最好手艺,例如,无人驾驶出租车。与此同时,ADAS的市场热度也愈来愈高,由于它可以协助人类驾驶员预防变乱或避免危险行动或环境。在开辟ADAS时,汽车的所有功能都需要专门的资本和新的开辟理念。是以,我们认为 ADAS 仍将是车辆上的一个自力的节制域,不太可能与其他节制域整合。ADAS给开辟者带来多年夜挑战,严重影响了全部硬件的开辟周期,首要缘由有三:第一个缘由是系统冗余,辅助驾驶功能的普遍采取和主动驾驶的引入进一步提高了平安的主要性。汽车制造商采取系统冗余的环境愈来愈多,这意味着每一个系统利用的芯片数目比以往更多,以最年夜限度地下降危险事务的风险;第二个缘由是算法的计较量更年夜,这些算法要快速处置海量的传感器数据,作出决议计划或供给指引。算力提高后可确保系统可以或许及时获得所需数据,准确注释数据;第三个缘由是软件的复杂性提高,增添嵌入式功能,这些需求凡是来自消费市场。ST始终将功能平安放在首位,从作为车辆平安要害节点的开辟阶段最先,即采取一个靠得住的平安根本平台开辟汽车芯片。为了完美 ADAS器件的不足,ST 供给ASIL-D 级此外SPC5系列MCU。固然,ST的平安手艺不止在ADAS,而是摆设在软件界说车辆 (SDV) 的所有要害节点。ST 的 Stellar 数字平台一样增强了平安性。该平台是一系列立异的MCU和SoC芯片,连系了靠得住的根基平安庇护功能与高计较机能和嵌入式硬件虚拟化治理功能。 这些特征可以简化在统一处置器上集成多个供给商的软件,并优化机能,下降功耗。Stellar 面向将来的毗连功能和高速以太网手艺可以确保数据从分歧传感器和ECU高速、平安、靠得住的传输到中心计较单位和 ADAS。”EEPW:那末ST都有哪些ADAS相干的解决方案?能为我们介绍一下相干产物吗?和其在实践中获得了哪些具体的功效和利用案例?LUCA SARICA: “我们撑持客户开辟平安性更高的汽车,并供给各类高级驾驶辅助系统 (ADAS)产物息争决方案,例如,雷达、影象传感器、高机能 ADAS 处置器电源治理,和自顺应照明系统等。我们与该范畴首要的介入者合作,包罗与ADAS 视觉系统厂商 MobilEye,开辟进步前辈的ADAS手艺产物,知足平安要害型汽车解决方案对耐变性和机能的严酷要求。ST 的产物规模涵盖典型的汽车长途信息处置架构,例如, GNSS 车辆定位装备、车辆惯性监测传感器、碰撞检测传感器、平安的车间车路通讯根本举措措施 (V2X) 毗连解决方案。今天,ADAS 和新的 E/E 架构需要更年夜的算力,集成份布式传感器和履行器、及时数据通讯、无线软件更新(OTA)等。这些趋向都带来了提高系统复杂性、靠得住性和平安性的多重挑战。跟着汽车转向新的区域节制架构,ADAS 采取率正在快速提高。为此,ST 的 Stellar 系列高机能多核汽车MCU将作为一个集成及时数据聚合、利用虚拟化和零停机时候OTA 软件更新的硬件平台,以知足汽车品牌和合作火伴的需求。ST解决方案怪异的地方在在,双图象存储功能撑持设置装备摆设 PCM 单位布局,在软件无线更新时代将内存容量提高一倍,从而供给更高的效力和经济性。 我们的产物和手艺让汽车制造商可以或许在全部汽车生命周期内经由过程数字化开辟和增值办事为用户供给稳健和改良的驾乘体验。与此同时,ST 具有世界一流的常识经验,可以或许有用地提高配电机能。为知足市场日趋提高的对配电的能效、诊断和智能的需求,ST 操纵VIPower 手艺在高边驱动器、智能功率开关和电子熔丝中集成节制电路和功率级,例如,STi2Fuse 系列产物。”车联网是物联网的延长概念,它操纵新一代信息和通讯手艺实现了车外与车内、车与车、车与路、车与人和车与办事平台之间的全方位收集毗连。车联网的方针是晋升汽车的智能化程度和主动驾驶能力,构建汽车和交通办事的新型业态,以提高交通效力,改良驾乘体验,并为用户供给智能、舒适、平安、节能、高效的综合办事。此中,收集毗连、汽车智能化和办事新业态是车联网的三个焦点要素。而现在,我国的车联网已走过了起步阶段,今朝正在履历与5G深度融会的阶段。ST作为一家老牌的半导体供给商,天然也是将我国车联网的成长看在眼里,并推出了很多针对车联网的产物息争决方案。EEPW:ST都有哪些车联网相干的解决方案?能为我们介绍一下相干产物吗?和其在实践中获得了哪些具体的功效和利用案例?LUCA SARICA:“车联网与新能源汽车相连系是一个年夜趋向,在中国尤其较着,并且成长很是快。 车联网首要是与配备 ADAS、T-box和语音交互系统等很多其他功能的网联车辆有关。 网联车辆为多种办事打开了年夜门,包罗车队治理或保险办事(专用T-box)。最主要的是,网联车辆答应车企经由过程利用法式摆设办事,取得庞大益处,并改良驾驶员和乘客的用车体验,同时为汽车制造商首创新的主要的收入来历。在这个范畴,ST 供给多种手艺,例如,T-box 专用途理器和高精度车辆定位GNSS 系统。值得一提的是,ST的STELLAR 数字平台聚焦汽车向软件界说汽车 (SDV)的转型,使得网联车辆可以或许当地撑持 OTA无线更新功能,同时及时处置和治理与新办事和复杂软件相干的年夜量数据。EEPW:我们留意到近期ST年夜举增强了SiC标的目的的投资和合作,SiC在汽车电子的利用中存在甚么怪异的优势呢?LUCA SARICA:“与传统硅手艺比拟,碳化硅的功率处置机能更好,可以弥江南app下载补硅基芯片的不足,合用用在汽车和工业范畴。SiC 的电压处置能力和开关频率高在硅材料,系统能效更高,开关速度更快,功率消耗更低,热治理效力更强。总之,SiC 器件可用在设计功率密度更高而尺寸更小的轻量化电源。SiC 功率器件可用在电动汽车的主要电源系统,包罗电驱逆变器、车载充机电和直流变压系统。它也是充电站的抱负选择。我们在 2004 年推出了第一款 SiC 二极管,颠末几年的手艺研发,2014 年推出并量产碳化MOSFET,成为市场龙头。本年,我们的SiC营业有望带来约12亿美元营收。另外,作为IDM,我们的方针是到 2024 年,40%的SiC晶圆采取公司内部出产的晶圆衬底。今朝,ST在乎年夜利和新加坡别离有 SiC晶圆厂,我们正在乎年夜利扶植一个综合性的8英寸SiC 衬底制造厂,比来又方才公布与三安光电合伙在重庆成立一家新的 8英寸碳化硅器件制造厂。这些投资将有力撑持市场对汽车电动化和工业电源和能源利用的不竭增加的需求。ST 也在鼎力投资手艺立异。跟着我们的第四代SiC MOSFET经由过程产前测试认证,ST 普遍的 SiC MOSFET、二极管和封装将获得进一步丰硕,另外,周全立异的第五代SiC器件也已处在研发阶段。”中国市场在ST的成长计谋中据有主要地位,在中国市场渗入率,和与首要市场介入者和原始装备制造商的持久合作关系,给我们带来庞大的竞争优势。我们还操纵手艺和立异力,经由过程火伴关系和营业合作,应对中国市场上的新趋向。我们比来发布了与三安光电成立合伙企业的动静。连系晶圆合伙厂、三安将来扶植的8英寸碳化硅衬底厂、和ST现有的深圳封测厂,ST将有能力为中国客户供给一个完全垂直整合的SiC价值链。”

EEPW;那末最后一个问题,我想问一下,对将来的汽车电子市场,ST的计谋标的目的是甚么呢?都做了哪些结构呢?LUCA SARICA:“我们汽车营业的久远方针是帮忙汽车制造商把驾驶汽车变得更平安、更环保、更互联,同时改良汽车的功能,下降车辆总具有本钱。我们在汽车电动化和数字化范畴位居前列,并致力在连结我们在汽车立异范畴的优势地位。在曩昔几年中,我们针对新的汽车架构和手艺要求推出了同类一流的产物组合,鞭策了公司整体营收的增加。我们估计 ST 将继续拓展焦点营业,汽车营业是帮忙我们实现2025-27年200亿以上美元的收入方针的主要动力。

下面我具体注释一下这个年夜方针背后的计谋结构。今天,世界正处在从传统燃油汽车向电动汽车和网联汽车的过渡阶段。连同整车芯片本钱延续增加,这一年夜趋向为半导体供给商带来年夜量商机。现在,在一辆传统汽车上,芯片本钱约550美元,而在新呈现的电动汽车和软件界说汽车上,芯片本钱到达1300 美元摆布。作为一家克意立异的汽车半导体公司,为撑持为客户顺遂完成汽车电动化和收集化转型,ST在电动汽车和宽禁带半导体(如碳化硅和比来的氮化镓)等新手艺息争决方案范畴投入了年夜量资金。今天,我们是汽车行业的领跑者,具有市场进步前辈的解决方案,撑持开辟超高效的电动汽车。我们一样专注在汽车智能化,经由过程投资集成嵌入式PCM非易掉性存储器(相变存储器)的 FD-SOI 手艺,撑持汽车向软件界说车辆的过渡。今天,FD-SOI 和 ePCM 是 ST Stellar 平台的要害制造手艺。这款同一的 MCU 平台解决了汽车对云毗连、软件界说汽车,和及时算力的需求。”

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